Технологии печатных плат

Мы производим высокотехнологичные печатные платы и обеспечиваем полный цикл разработки электроники для предприятий аэрокосмической, медицинской, телекоммуникационной и промышленной отраслей. Ваши идеи требуют безупречной основы — мы ее создаем.

Технологии изготовления печатных плат

Наименование Серийное производство Опытные образцы
Количество слоев Максимальное количество слоев в жестких платах До 40 До 64
Максимальное количество слоев в гибких платах До 14 До 20
Толщина платы До 8.4 мм До 10.0 мм
Размер панели До 1100 мм x 610 мм До 1130 мм x 850 мм
Допуск на толщину платы ± 10% ± 5%
Глубина сверления Ø 0.40 мм 6.2 мм
Ø 0.50 мм 8.4 мм
Ø 0.60 мм 10.0 мм
Механическая обработка Maximum aspect ratio 1:14 1:20
Минимальный диаметр сверла 0.15 мм 0.1 мм
Допуск на сверловку (микрон) ± 38 ± 30
Лазерное сверление Миниальный диаметр отверстия 75 мм 60 мм
Aspect ratio microvia 1:0.8 1:1
Расстояние между соседними
стенками отверстия
6 mil 6 mil
Финишное покрытие HASL, ENIG, OSP, Im-Tin/Silver, Hard Gold, Soft Gold
Минимальное расстояние между слоями 0.1 мм 0.075 мм
Проводники зазоры внутренний 63.5 мкм / 63.5 мкм 50 мкм / 50 мкм
внешний 75 мкм / 75 мкм 63.5 мкм / 63.5 мкм
Допуск волнового сопротивления ± 10% ± 5%
Сверление на глубину, встроенные пассивные компоненты, краевые отверстия

Примеры наших работ

Мы здесь, чтобы помочь!


Профессиональная команда FINELINE принимает во внимание каждый запрос наших клиентов. Мы предлагаем самое оптимальное решение, ориентируясь на подходящего производителя, технологию, количество, стоимость и срок поставки.


Свяжитесь с нами и давайте начнем работать вместе.