Печатные платы объединительной платы


Технология высокоскоростной передачи и обратного сверления.

Печатные платы объединительной платы широко рассматриваются как системный носитель, на который монтируются другие платы (материнские платы). Как правило, это печатные платы большого размера, с большим количеством слоёв и большой толщиной, обеспечивающей механическую прочность материнских плат, устанавливаемых на объединительную плату. Они служат общей точкой подключения активных материнских плат.

В настоящее время при проектировании объединительной платы используются другие технологии, и помимо HDI, о чем говорилось ранее, широко распространены обратная высверловка, ВЧ/высокоскоростные материалы и контролируемое сопротивление. Типичные области применения включают сетевые коммуникации и промышленные вычисления.

Мы здесь, чтобы помочь!


Профессиональная команда FINELINE принимает во внимание каждый запрос наших клиентов. Мы предлагаем самое оптимальное решение, ориентируясь на подходящего производителя, технологию, количество, стоимость и срок поставки.


Свяжитесь с нами и давайте начнем работать вместе.